在 AI 技术迅猛发展的今天，大模型应用已成为数字化发展的重要驱动力。以往，铭瑄为全球无数玩家打造了众多经典产品，在 AI 重塑生产力的今天，我们始终以用户需求为导向，除了深耕游戏领域，更将目光投向 AI 时代的专业运算需求，重磅推出全新显卡 ——MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo，为 AI 开发者、AI 爱好者和企业提供更高效、更具性价比的算力解决方案，以硬核实力开启“智算 AI 世代”！
MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo 创新采用双 GPU 设计，配备 48GB GDDR6 显存和双硬件编解码单元，为大模型推理、多任务渲染等高负载场景提供澎湃算力。以当前热门的 DeepSeek-r1:70B 大模型蒸馏量化版为例，其运行需至少 43GB 显存，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo 的 48GB 显存能轻松满足需求，告别因显存不足导致的性能瓶颈，实现超长上下文处理、更多对话轮数与高并发任务。除 DeepSeek-r1:70B 蒸馏量化版外，该显卡还可部署 QwQ-32B 等其他大模型，在 AI 运算上提供高性价比本地化解决方案。实力过硬的同时，软件生态上也进行了深度优化，该卡原生支持 Pytorch、ISV 支持、IPEX- LLM 推理引擎、适配 vLLM，满足不同场景下的运算需求。
MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo 采用 PCIe5.0 X8+PCIe5.0 X8 接口设计，只需主板支持 PCIe X16 通道拆分为 X8+X8，即可在消费级平台上实现高效运行，大幅降低部署大模型的整机成本。铭瑄多款主板支持 PCIe X16 通道拆分，助力显卡双芯性能满血释放，真正实现性价比之选，让更多用户能够拥抱本地大模型。
针对大模型推理中常见的高负载、长运行场景，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo 配备了涡轮散热 + 大面积 VC 均热板 + 金属背板的三重散热设计，在服务器风道中实现高效热传导，让显存温度时刻处于理想区间。即使在长时间不间断推理任务中，显卡也能保持稳定性能输出，提供可靠保障。另外，为进一步满足专业应用性能需求，该卡进行双槽宽度设计，能轻松搭建多卡同步运算环境。
回顾铭瑄的发展之路手机配资平台 ，我们始终在硬件领域不断拓展边界，推出专为高性能工作站设计的主板产品 MS-WorkStation W790 112L，为用户提供卓越的计算性能和处理能力；亦有为企业用户量身打造的主板产品 MS-Q670M vPro，提供高级别安全性，助力企业 IT 架构高效运行。这些产品是铭瑄在工作站与企业级硬件领域的技术积淀，也印证了铭瑄对专业算力场景的长期关注。如今，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo 的推出进一步完整了铭瑄在专业算力领域的硬件矩阵，未来铭瑄将持续努力，为更多用户提供贴合需求的性价比之选。