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瑞财经 严明会 近日，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称：羲禾科技）科创板IPO审核状态更新为问询，保荐机构为国泰海通，保荐代表人为武苗、孙施雨，会计师事务所为天健。
羲禾科技成立于2021年5月，注册资本9764.23万元，法定代表人武爱民，专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片。
2023年，羲禾科技400G硅光集成芯片关键性能指标突破，2024年快速搭建起完善的供应链和运营管理体系，实现100G/lane DR4发射芯片的大规模出货。同一年，400G硅光集成芯片规模量产，产品矩阵不断丰富。2025年产品结构拓展至1.6T 并延伸应用场景。
硅光集成技术系光电领域技术迭代发展的核心前沿方向，羲禾科技主攻的硅光集成芯片技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G、1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。当前羲禾科技已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感，是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
随着AI算力集群从万卡级向十万卡级升级，羲禾科技的400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片放量，营收呈爆发式增长。2023年-2025年（简称：报告期），羲禾科技分别实现营业收入622.70万元、7095.01万元、4.61亿元，2025年收入同比增长549.63%，三年复合增长率760.34%；净利润从2023年的-2834.05万元升至2025年的1.76亿元，实现扭亏。
羲禾科技主营业务高度集中于400G硅光集成芯片。2025年，其收入中有92.47%来自400G产品，对应收入4.26亿元；800G、1.6T产品，分别贡献2528.48万元、941.42万元，占比5.49%、2.04%。与此同时，羲禾科技客户集中度较高，各期来自前五大客户的收入贡献分别为100.00%、98.41%、96.40%。
不得不提的还有，羲禾科技采购集中度同样较高，各期来自前五大供应商的采购额分别占比93.96%、95.79%、95.70%。羲禾科技表示，公司已建立完善的新供应商引入流程和供应商管理流程，以保证原材料等的供应稳定和品质稳定。
采购支出的激增，考验着羲禾科技的资产管理能力。存货管理方面，当前AI集群及超大规模数据中心的扩展速度持续加快，下游场景对硅光集成芯片的性能和集成功能要求不断提升，迭代需求不断加快，期内，羲禾科技存货余额分别为45.00万元、2,213.82万元、7,512.86万元，计提存货跌价准备分别为7.86万元、531.19万元、312.45万元，主要系针对原材料、在产品及库存商品提的存货跌价准备。
应收账款方面，受芯片交付验收的周期影响，营收确认节奏相对滞后，羲禾科技应收账款规模在2025年同比翻番，进一步拉大了现金流与净利润之间的差额。各期易配资股票，羲禾科技司应收账款余额合计分别为427.13万元、6,962.17万元和 13,985.71万元，占当期营业收入的比例分别为68.59%、 98.13%和30.34%。
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